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无铅封装 - IC封装的外引脚金属焊接数据

	Sn-Bi (2.0)	Sn-Ag (2.5)	Sn-Cu (2.0)	Pd
8-pin SOP	○	○
MSOP型	○	○
SSOP型		○
TSSOP型	○
SOT型	○	○	○
SC型	○	○
SON型	○	○
SNT型	○
8-pin DIP				○
TO-92			(0<Cu≤1.4%)

预处理条件=85℃, 85%RH,168小时＋回流焊接

预处理条件=85℃, 85%RH, 96小时＋回流焊接

2次回流焊接后,测试长期的可靠性
合格

注:其他的温度分布变化也在测试中

本温度分布变化图所标示的数值是极限特性值
与实际推荐的温度分布变化有不同的情况，请注意。

	备注	1.	温度设定点：封装表面（树脂表面）
		2.	加热方法：2次

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