超小型封装 - SNT封装 (Small Outline Non-leaded Thin Package)

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超小型封装 - SNT封装 (Small Outline Non-leaded Thin Package)


由于采用了新开发的超小型SNT封装,与以往的封装相比,可大幅度地减少安装体积和安装面积。
因此可实现高密度安装。
采用SNT-6A(H) 封装的产品实现 了500 mW的容许功耗。



SNT-4A SNT-6A, SNT-6A(H) SNT-8A
1.2×1.6×0.5t mm 1.6×1.8×0.5t mm 2.0×2.5×0.5t mm

封装规格


封装名 SNT-4A SNT-6A SNT-6A(H) SNT-8A
端子数 4 6 6 8
封装树脂 环氧 环氧 环氧 环氧
外形尺寸 / mm 1.2×1.6
厚度0.5max
1.6×1.8
厚度0.5max
1.6×1.8
厚度0.5max
2.0×2.45
厚度0.5max
端子间距 / mm 0.65 0.5 0.5 0.5
引脚表面处理 无铅 无铅 无铅 无铅
重量(mg) 2.2 3.3 3.3 6.2
容许功耗
/ mW(基板实际安装)*
300 400 500 450
信赖度 JEDEC Level 2 JEDEC Level 2 JEDEC Level 2 JEDEC Level 2
难燃性 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0

●注:JEDEC STANDARD51-7 基板尺寸:76×114×厚度1.6 mm