To Contents
主页 > 质量认证体系 > 表面安装方法的温度分布变化图
红外线的吸收率因树脂、引脚材料、焊锡膏等而有所不同.若仅以引脚部位的焊接温度来设定回流焊接温度,封装本体的表面温度有可能变得高于引脚部位的温度,由于过热的原因，会发生封装破损的现象.因此在设定温度分布时，要确认封装本体的表面温度.
红外线回流焊接的推荐温度分布变化图.
