由于采用了超小型WLP封装，与以往的封装相比，可大幅度地减少安装体积和安装面积。
因此可实现高密度安装。

· 适用于电压稳压器,EEPROM

· 确保端子间距为0.5mm

安装体积比率

规格

	【WLP-4B】

封装尺寸(mm) (包含焊锡球) 1.16×0.79×0.58 max. 焊锡球间距(mm) 0.5 焊锡球直径(μm) 200 焊锡球材料 无铅焊锡 标记(硅面) 激光 出货形式 卷带式

封装尺寸(mm) (包含焊锡球) 1.66×1.21×0.60max. 焊锡球间距(mm)　 0.5 焊锡球直径(μm) 250 焊锡球材料 无铅焊锡 标记(硅面) 激光 出货形式 卷带式

封装尺寸(mm) (包含焊锡球) 　 1.66×1.15×0.60max. 焊锡球间距(mm) 0.5 焊锡球直径(μm) 250 焊锡球材料 无铅焊锡 标记(硅面) 激光 出货形式 卷带式