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鉛フリーパッケージ - 環境保全の取り組み


全製品鉛フリーおよびRoHS 指令に対応


- SII の半導体製品は、すべて鉛フリーです-


  • SII の半導体製品はすべて鉛フリーで、RoHS 指令 の6 物質(カドミウム、 六価クロム、水銀、鉛、PBB、PBDE)は使用していません。
  • SII の鉛フリー製品は、電気的特性・機械的特性・製品形状において、従来の有 鉛品からの変更はありません(端子リード部の鉛フリーメッキのみの変更です)。
  • SII の鉛フリー製品は、下記を除き製品型名の最後に「G」の記号が付いています。

一部の鉛フリー製品は、型名の最後が「GB」、「GD」、「GZ」となります。
WLP、SNB、PLPパッケージの製品は型名に「G」が付いていませんが鉛フリー製品です。
注 
RoHS指令:電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限指令(The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)。
2003年に欧州議会および欧州理事会により採択された指令で、2006年7月1日以降に欧州市場に投入される電気電子 機器への下記6物質の含有を制限しています。
 Hg(水銀)、Cd(カドミウム)、Pb(鉛)、Cr 6+ (六価クロム)、PBB(ポリブロモビフェニール)、PBDE(ポリブロモジフェニルエーテル)

鉛フリー製品のバーコードラベルの見本

鉛フリー製品は、内箱やリールなどのバーコードラベルに、下記のマークが記載されています。


ハンダメッキデータ